2020年11月25至27日，第三届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届智能互联创新大赛全国总决赛在南京江北新区ICisC人才实训基地举行。广东白云学院机电学院“未来智能创意工坊”两支创新团队参加了比赛，双双获得全国总决赛三等奖。

本次大赛由中国电子协会主办，东南大学，龙芯中科、意法半导体（ST）集团公司承办。大赛旨在服务国家嵌入式芯片与相关应用产业的发展大局，加强全国高校学生在该领域的创新设计与工程实践能力，深化产教融合，培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力等新工科要求的优秀人才。本次大赛共吸引来自全国303所高校、5019名学生组成的2009支队伍参赛，大赛经过线上初赛、复赛，最终选拔出300支队伍，汇聚南京参加全国总决赛。

本次大赛共吸引来自全国303所高校、5019名学生组成的2009支队伍参赛，大赛经过线上初赛、复赛，最终选拔出300支队伍，汇聚南京参加全国总决赛。

机电工程学院大学生创新创业中心连续5年都派出学生团队参加上述赛事，每次大赛上，都能成功晋级全国总决赛并获奖。（图文/机电工程学院曾令超 值班编辑/曾进）

参赛选手合影

获奖证书